Problema
Tras los terremotos de Kahramanmaraş en 2023 las evaluaciones de edificios en once provincias tomaron meses. Los seguros se atascaron, los costes de desplazamiento crecieron, los residentes no sabían cuándo volver a casa. El sistema actual depende de visitas de ingeniero — un cuello de botella que colapsa en eventos grandes.
Por qué ahora
Sensores MEMS con piso de ruido de laboratorio cuestan hoy un quinto de hace diez años. Wi-Fi más BLE en un solo chip (ESP32-S3) se vende a precio de consumo. El interés público e inversor turco en tecnología de desastres está en máximos post-2023. Estas piezas no existían hace tres años.
Mercado
Turquía tiene unos veinte millones de hogares; cerca del 70% del país está en zonas de riesgo sísmico. Objetivo primario: propietarios conscientes del riesgo en Estambul, Esmirna y Ankara. Segunda ola: administradores de edificios, flotas de seguros, municipios. Tercera ola: Chile, Indonesia, Japón, México — mercados de alto riesgo.
Producto
V1 es un dispositivo de consumo de $79 con Wi-Fi. V1.5 añade microSD y giroscopio para una gama premium. V2 trae cellular y LoRa para la gama empresarial. Ingresos por venta de dispositivos más suscripción SaaS de $5/mes. LTV/CAC objetivo cerca de 13x cuando entra volumen.
Equipo
Asesor académico con doctorado en ingeniería sísmica. Dos investigadores de máster en ingeniería civil enfocados en monitoreo de salud estructural y trabajo de campo piloto. Fundador en embedded, IoT y nube. Todos en Turquía. Acuerdos académicos en preparación.
Competencia
Actores locales (EDIS, Multitek) tienen precios B2B y carecen de experiencia mobile-first. El EEW gratuito de Google ocupa el espacio de alertas pero no monitorea la salud del edificio. Grillo empezó consumer y pivotó a B2G — lección útil: hardware de consumo solo no alcanza; nosotros sumamos SaaS desde el día uno.
Roadmap
Q2 2026 — prototipo funcional con STA/LTA, MQTT y demo móvil. Q3 2026 — entre cinco y diez instalaciones piloto con datos reales. Q4 2026 — cierre seed y constitución. Q1 2027 — certificación CE y primer lote de 1.000 unidades. Q2 2027 — lanzamiento y revisión de PCB V1.5.
Ronda seed
Equivalente a $250K USD, dieciocho meses de runway. Asignación: 36% producción, 32% equipo, 12% marketing, 8% certificación, 6% nube, 6% legal y reserva. En paralelo: postulación TÜBİTAK BiGG (1,35M TL), programas KOSGEB, AWS Activate, Google for Startups, Microsoft for Startups.
A quién buscamos
Ángeles y fondos seed con experiencia en startups de hardware. Socios con acceso a regulación, fabricación y redes de seguros en Turquía. Capital inteligente, no dinero rápido. Compartimos con gusto la documentación técnica y modelo financiero bajo NDA.