Problema
Dopo i terremoti di Kahramanmaraş del 2023, le valutazioni degli edifici in undici province hanno richiesto mesi. Le assicurazioni si sono accumulate, i costi di sfollamento sono lievitati, gli abitanti non sapevano quando rientrare. Il sistema attuale dipende dalle visite degli ingegneri — un collo di bottiglia che collassa sotto eventi grandi.
Perché ora
I sensori MEMS con rumore di fondo di livello laboratorio costano oggi un quinto di dieci anni fa. Wi-Fi più BLE su un singolo chip (ESP32-S3) si vende a prezzo consumer. L'interesse pubblico e degli investitori turchi per la tecnologia dei disastri è ai massimi post-2023. Tre anni fa questi pezzi non c'erano.
Mercato
La Turchia ha circa venti milioni di famiglie; circa il 70% del paese è in zone di rischio sismico. Target primari: proprietari sensibili al rischio a Istanbul, Smirne e Ankara. Seconda ondata: amministratori di edifici, flotte assicurative, comuni. Terza ondata: Cile, Indonesia, Giappone, Messico — mercati ad alto rischio.
Prodotto
V1 è un dispositivo consumer da $79 con Wi-Fi. V1.5 aggiunge microSD e giroscopio per la fascia premium. V2 introduce cellular e LoRa per la fascia enterprise. Ricavi dalla vendita del dispositivo più abbonamento SaaS a $5/mese. Obiettivo LTV/CAC intorno a 13x quando entra il volume.
Team
Consulente accademico con dottorato in ingegneria sismica. Due ricercatori master in ingegneria civile su monitoraggio della salute strutturale e lavoro sul campo dei piloti. Founder su embedded, IoT e cloud. Tutti in Turchia. Collaborazioni accademiche in preparazione.
Concorrenza
Player domestici (EDIS, Multitek) hanno prezzi B2B e mancano di esperienza mobile-first. L'EEW gratuito di Google occupa lo spazio degli avvisi ma non monitora la salute degli edifici. Grillo è partito consumer e ha pivotato a B2G — lezione utile: l'hardware consumer da solo non basta; noi lo affianchiamo a SaaS dal giorno uno.
Roadmap
Q2 2026 — prototipo funzionante con STA/LTA, MQTT e demo mobile. Q3 2026 — da cinque a dieci installazioni pilota con dati reali. Q4 2026 — chiusura seed e costituzione. Q1 2027 — certificazione CE e prima produzione di 1.000 unità. Q2 2027 — lancio e revisione PCB V1.5.
Round seed
Equivalente di $250K USD, diciotto mesi di runway. Allocazione: 36% produzione, 32% team, 12% marketing, 8% certificazione, 6% cloud, 6% legale e riserva. In parallelo: domanda TÜBİTAK BiGG (1,35M TL), programmi KOSGEB, crediti AWS Activate, Google for Startups, Microsoft for Startups.
Cosa cerchiamo
Angel e fondi seed con esperienza in startup hardware. Partner con accesso a regolamentazione, manifattura e reti assicurative in Turchia. Capitale intelligente, non denaro veloce. Condividiamo volentieri la documentazione tecnica e il modello finanziario sotto NDA.